為公司業(yè)務(wù)拓展的需要，我公司于2018年決定在天門(mén)建立的第二生產(chǎn)基地。經(jīng)過(guò)項(xiàng)目立項(xiàng)—園區(qū)廠(chǎng)房建設(shè)---配套工程建設(shè)---環(huán)評(píng)驗(yàn)收環(huán)節(jié)，終于達(dá)到生產(chǎn)條件，預(yù)計(jì)在10月份開(kāi)始投入生產(chǎn)。

我公司一直致力于將國(guó)際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國(guó)迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。

三年疫情結(jié)束，在全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境下行形勢(shì)下，我公司海外業(yè)務(wù)逐步恢復(fù)，海外市場(chǎng)開(kāi)拓穩(wěn)步推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)中有升、逆勢(shì)飛揚(yáng)。

我公司成功開(kāi)發(fā)新型導(dǎo)電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過(guò)有關(guān)部門(mén)鑒定，進(jìn)入市場(chǎng)銷(xiāo)售。其性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，該產(chǎn)品系列可在低溫（80℃@2小時(shí)）快速固化，24小時(shí)室溫壽命，無(wú)論縱向還是橫向都有極佳的導(dǎo)電性能，具有極高的剪切強(qiáng)度。